石墨是一种易加工的资料，具有优异的导电、导热、耐高温等特点。石墨一般用于制造电极、热交换器、IC封装和石墨结构件等。
下面是石墨加工的一般进程：
1、预处理：从供货商处获取的石墨块需求经过切割、修整等处理，保证石墨资料外表干净润滑，无杂质和裂纹。处理好的石墨块放入加工中心的工作台上，固定好以免在加工进程中移动或晃动。
2、根据加工要求规划工艺：根据零件CAD图纸进行程序规划，设置好加工参数，包括加工途径、切削速度、切削深度、进给速度等，保证石墨加工质量和生产效率均高。
3、刀具选择：选择适宜的加工刀具，选取适宜的啮合角和刀具刃研磨角度，以保证加工作用和刀具寿数，同时针对不同工艺所需求接受的负载情况，需为零件选用适宜的加工刀具原料。
4、开端加工：加工进程中，石墨数控加工设备需求准确的数控编程，机器沿加工途径进行车削、铣削、切割、钻孔等进程，保证达到石墨加工要求。
5、完善外表处理：石墨加工进程中石墨外表因为石墨自身较为松散，容易地呈现零屑，在加工完成后，还需对零件进行一遍外表处理工艺，如在零件外表涂上清漆等，保证石墨零件的外表润滑度和耐磨性。